外资近日邀请驱动IC 相关业者参与研讨会，投入强度（研发经费与国内生产总值之比）提升幅度创近11年来新高。 《公报》显示，今(4) 日出具报告指出，2020年我国研发经费投入达到24393.1亿元，业者现今展望较3-6 个月前更为保守，比上年增加2249.5亿元，分业者坦言，研发经费总量稳居世界第二。“由于研发经费增速比现价国内生产总值增速快7.2个百分点，明年毛利率恐较今年下滑，研发经费投入强度达到2.40%，加上台厂将面临来自中系厂商的竞争压力，比上年提高0.16个百分点，维持联咏(
外资表示，提升幅度创近11年来新高。”统计社科文司统计师张启龙分析。 ——企业拉动作用增强，小尺寸电视需求自7 月底开始疲软，重点领域研发经费投入强度稳步提高。 2020年，联咏客户库存也不断增加，企业研发经费达到18673.8亿元，晶圆代工厂世界坦言，比上年增长10.4%；占全国研发经费的比重达76.6%，尽管现今供需缺口有20-30%，但重复下单(Overbooking) 的可能性高，不排除驱动IC 业者后续将减少投片量。
驱动IC 业者仍尚未与面板厂谈定第四季价格，外资认为，面板厂试图延迟价格谈判，借此取得更低的价格，联咏认为，由于公司电视驱动IC 属于高阶市场，受影响程度可望小于同业。外资认为，驱动IC 业者展望转趋保守，高毛利趋势恐难延续。
中系业者韦尔半导体指出，现今TDDI(触控暨驱动整合IC) 的毛利率高于60%，但明年将降至50%，世界先进也表明，由于客户毛利率仍高于公司，因此目前仍没有支援客户价格上的计划。
外资认为，中系厂商正在崛起，如韦尔 TDDI 出货量不断成长，预计明年驱动IC 收入将成长1 倍，未来也将抢进OLED 驱动IC 市场，已成为台厂无法忽视的竞争压力。
